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法人表示，聚积现在逐步缩减落入红海市场的基本型LED驱动IC市场，开始扩增利基型驱动IC市场，不仅毛利率较高，且进入门槛高，对手也难以在短时间跨入，明年加上车用及Mini LED驱动IC开始挹注营收，毛利率将可望守稳3成关卡，甚至还有向上空间，获利届时也有机会明显增加。

业界纷看好Mini LED为有效解决整体LED产能去化的出海口，晶电指出，随着LED发光效率提高，LED背光需求及产值进入饱和或衰退，以5英寸手机面板为例，目前LED背光颗数约20~25颗，未来若使用Mini LED，一支手机需求量约9,000颗。

晶电董事长李秉杰此前对外表示，虽然蓝光LED明年价格承压，但是看好Mini LED背光源对产能的消化效果，由于Mini LED主要将用到高阶磊晶圆产能，一旦开始渗透将有效解决产能过剩疑虑;晶电身为独立芯片供应商，为了冲刺Mini LED背光，李秉杰已见过友达董事长彭双浪，替晶电与面板厂的合作预留伏笔。

此外，多家LED业者已瞄准新兴战场，2018年将抢攻高阶利基市场。透过集团面板厂的合作，隆达、荣创等也相继投入Mini LED开发设计，2018年第1季将有机会看到采用Mini LED背光设计的新款TV机种推出。亿光2017年逐步调降LED照明与背光应用比重，打算切入Mini LED供应商机，也可能配合面板厂供应相关LED背光应用。光磊已针对Mini LED应用进行开发，未来显示屏应用将会采取高阶产品自制、中阶产品外包生产的模式运作，预计2018年有机会贡献营收。友达董事长彭双浪表示，友达投入研发MiniLED已经有一段时间，该公司正在与客户及供应商讨论，如何应用MiniLED技术。